전압은 증가하고 저항은 감소합니다

3D 셰이커 믹서를 사용하여 전자 부품을 연마하면 접촉 표면을 매끄럽게 해주고, 매끄러운 표면에서는 전도성 재료 간의 접촉을 방해할 수 있는 융기부나 장벽이 줄어듭니다. 접촉 저항이 낮으면 전자의 흐름의 효율이 증가하여 전기 전도성이 더 좋아집니다. 3D 셰이커 믹서 안에서 연마 할 제품과 비드를 넣어 연마공정을 진행 하는데, 이때 비드는 플라스틱, 세라믹 또는 금속으로 만든 작은 입자 또는 연마제를 사용합니다.

절연 재료는 전선, 케이블, 회로 및 전기 장비에 통전을 방지하는데 사용되는데, 주요 재료로는 PVC(폴리염화비닐), 유리, 세라믹 및 다양한 수지와 같은 플라스틱이 사용됩니다. 절연 재료 생산에서 혼합 공정은 최종 제품의 균질성과 특성에 영향을 미치기 때문에 매우 중요한 단계입니다. WAB의 3D 셰이커 믹서를 사용하면 혼합 공정에서 항상 완벽한 균질성을 보장합니다.